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2011年预计晶圆出货量增长率为6%

  CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2010年半导体产业实现快速强劲的增长,销售额与出货量均达到创纪录的水平。CMIC数据显示2010年硅晶圆出货总量增长40%,各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖,因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看,CMIC分析师预计2011年晶圆出货量增长为6%,300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓,预计为2-3%。
  
  再来看晶圆厂材料收入情况,CMIC数据显示2010年的增长为29%。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元,CMIC分析师预计2011年可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂增至24.5亿美元,2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。
  
  根据CMIC分析师表示,2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%,与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品,尤其是移动产品的强劲需求,可能使半导体产业的增速高于预期,从而增加晶圆和耗材的需求。
  
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